供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
SMT贴片加工工艺监控：
工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有必要。
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：SMT操作工艺构成要素和简化流程：—> 印刷(红胶/锡膏) --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --> 检测(可选AOI 光学/目视检测) --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --> 分板(手工或者分板机进行切板)。